EMS-設備紹介-

電子機器受託製造サービス EMS

設備紹介

生産設備生産設備の一部を紹介いたします。こちらで紹介している以外にも取り揃えております。お客様の様々なご要望にお答えします。
信頼性評価試験の設備につきましてはこちら。SMT実装の設備につきましてはこちら
設備・装置名 メーカー 型式 概要・用途・特徴・能力
ウェーハダイシングマシン 東京精密 AD2000S 多数のICが形成されたウェーハを1個1個のチップに分離する装置
・ワークサイズ:円形φ25~205mm、矩形25□~140□mm、厚さ4mm以下(テープ+ワーク)
・適応フレームサイズ:6、8インチ

全自動高速LEDチップソーター

日本ガーター NST-610P(8) チッププローバーで得た測定データに基づき、同一ランクのLEDチップのみを真空吸着して、ランクごとに分類し、マガジンに収納する装置
・適用品種:□0.2~□3.6mm程度(厚み0.19~0.6mm)
ダイボンダー キヤノンマシナリー CPS-610VXRM ウエハーから切り離されたチップをリードフレーム・基板に接着固定する装置
オートマチック・ハイスピード・エポキシ・ダイボンダー ASM AD838L ・8インチウェハー対応
・デュアルポジションスタンピング/ディスペンス 兼用
・対応サイズ:長さ60~200mm、幅49~100mm、厚み0.12~3mm
オートマチック・ダイボンダー ASM AD830Plus ・8インチウェハー対応
・対応サイズ:長さ110~300mm、幅12~102mm、厚み0.12~0.76mm
ワイヤーボンダー カイジョー FB-150DGⅡ Au線などでチップなどと電極間を配線する装置
フルオートマチック・ワイヤーボンダー カイジョー FB-910 ・Au線φ15~30μm(オプションでφ50μmまでの太線対応可能)
・Ag線にも対応
・対応サイズ:長さ90~270mm(1号機)、120~300mm(2号機)、幅:20~90mm、厚さ0.1~0.5mm
※厚さはスペーサにより1.6mmまで対応可能
トランスファーモールドプレス KOTAKI - 金型にセットして熱硬化性の樹脂を流しこんで成形する装置
画像認識付注型機 ムサシエンジニアリング SHOTMASTER300 一液または混合・攪拌された二液の樹脂をポッティングする装置
ダイシングソー DISCO DAD3230 高速回転するスピンドルの先端に取り付けられた極薄外周刃により被加工物を切断又は切溝を加工する装置
セミオートマチック・ダイシングマシン 東京精密 SS20 ・ワークサイズ:円形6インチ(オプションで8インチまで対応可能)、矩形最大□250mm、厚み2mm(ワーク+テープ)
・適応フレームサイズ:6インチ
2槽式全自動洗浄機 アクトファイブ ⅡDS-L121-E リフロー後のフラックス残渣の除去等に使用
LEDテスター テクノローグ NC-1100RC 電気的特性および光学的特性を測定し、分類する装置
積分球付き測定器 テクノローグ LX4652E+LX4670B+LE4200+積分球 ・一般電気項目、光量項目、波長項目、全光束、色度、演色性などの測定に使用
・熱抵抗の測定も可能
テーピングマシン 日本ガーター NCT-3100 キャリアテープに製品を挿入し、熱シールしリールへ巻き取る装置
N2対応リフロー装置 日本アントム UNI-6116G フラックスを用いD/Bされた基板を熱処理することにより、チップを接着させる装置
プラズマドライクリーナー SAMCO PC-1000 プラズマを使用した表面処理装置
ワイヤーボンディングの前処理により、接合性を良くします

解析装置

設備・装置名 メーカー 型式 概要・用途・特徴・能力
CNC画像測定システム NIKON VM-250 電子部品の寸法、計上を高精度に自動測定する装置
万能型ボンドテスター デイジ・ジャパン シリーズ4000 ダイシェア、ボールシェア、プルテスト等強度を測定する装置
マイクロフォーカスX線透視装置 島津製作所 SMX-1000 高密度実装基板やBGA・CSP・システムLSIの超微細部の接合状態(断線・接触)を非破壊にて高倍率で透視検査することができます
デジタルマイクロスコープ KEYENCE VHX-700F ・深い被写界深度で鮮明な立体観察
・あらゆる方向からのフリーアングル観察
・クイック深度合成・3D観察
・0~5000倍の幅広い観察
形状測定レーザマイクロスコープ KEYENCE
VK-X110
・狙った場所を非破壊で形状測定
・高解像度[16bitレーザ]観察
・まるでカラーSEM